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ELECTRONICS DEPARTMENT


電子部門


徹底した品質管理と
先端技術の結集

先端技術の結集と長年培った
確かな目による作りこみ

フラット電子の製品は、今のテクノロジーを支え、向上させるために、常に最高の品質を提供できるよう改良を重ねています。

Process
製造工程

01スパッタリング

密着性の高い抵抗と電極の薄膜を形成します。

02フォトリソグラフィ

線幅 10μ以下の抵抗パターンを形成します。

03アニール

抵抗膜を安定させ温度係数 1ppm/℃を実現します。

04レーザートリミング

抵抗パターンをレーザーによりカットし 0.01% の抵抗値精度を実現します。

05スクリーン印刷

抵抗の耐湿性を保つため、エポキシ系の保護膜を印刷します。

06蒸着

チップ部品の側面電極を形成します。

07TCR 検査

抵抗の温度特性を精密に測定します。

08検査テーピング

抵抗値と外観を自動で検査し梱包まで行います。

09信頼性試験

温度・湿度・気圧や入力電力を変えて、抵抗の市場での信頼性を確認します。

TECHNOROGY
技術情報