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ELECTRONICS DEPARTMENT
電子部門
徹底した品質管理と
先端技術の結集
先端技術の結集と長年培った
確かな目による作りこみ
フラット電子の製品は、今のテクノロジーを支え、向上させるために、常に最高の品質を提供できるよう改良を重ねています。
Process
製造工程
01スパッタリング
密着性の高い抵抗と電極の薄膜を形成します。
02フォトリソグラフィ
線幅 10μ以下の抵抗パターンを形成します。
03アニール
抵抗膜を安定させ温度係数 1ppm/℃を実現します。
04レーザートリミング
抵抗パターンをレーザーによりカットし 0.01% の抵抗値精度を実現します。
05スクリーン印刷
抵抗の耐湿性を保つため、エポキシ系の保護膜を印刷します。
06蒸着
チップ部品の側面電極を形成します。
07TCR 検査
抵抗の温度特性を精密に測定します。
08検査テーピング
抵抗値と外観を自動で検査し梱包まで行います。
09信頼性試験
温度・湿度・気圧や入力電力を変えて、抵抗の市場での信頼性を確認します。
